小米首款自研SoC芯片和首款SUV车型小米YU7将于同一天发布。
5月19日，小米集团董事长兼CEO雷军发微博称，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点召开。雷军表示，这次重磅新品特别多，包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra和首款SUV小米YU7等。
据了解，小米玄戒O1采用3nm旗舰处理器，是小米11年芯片研发之旅的里程碑。为研发玄戒芯片，小米已经累计投入超135亿元。受小米发布会定档等消息影响，小米集团股价也迅速反弹，截至发稿，小米集团股价已从早盘下跌近4%拉升翻红。
玄戒芯片力争“跻身第一梯队”
雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身“第一梯队旗舰体验”。据了解，玄戒O1是小米自主研发设计的SoC芯片。在玄戒立项之初，就拥有很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
雷军透露称，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，2025年预计的研发投入将超过60亿元。
“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”雷军表示。
小米自研芯片有何基础？天风证券研报表示，手机SoC是为移动终端服务的定制化技术，其投入的资金和人才需求远高于智能手机行业，此前手机厂商在芯片领域面临的技术和商业模式问题相对较大。而小米芯片团队吸收此前经验，归属手机部旗下，在商业模式上吸取前期松果团队经验。
上述研报认为，一方面，此次小米造芯，核心业务企稳和汽车业务第二曲线为芯片提供了充分的支持条件；另一方面，国内手机高端市场价格带（6000元以上）依然是小米需要攻克的市场，此前小米已在可穿戴产品上验证硬件底层框架重构和系统策略优化后的续航提升。旗舰SOC芯片手机发布是一次用户破圈，而对芯片、AI、OS等底层技术的长期耐心投入，使得小米作为科技消费品公司逐步拥有一定护城河，预计自研芯片或有望提升小米高端手机的综合体验。
玄戒芯片的问世，不仅能是小米高端化战略关键一环，也能为小米其他产品带来提升空间。小米集团总裁卢伟冰在近日直播中曾透露，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。
雷军回顾11年“造芯之路”
5月19日，雷军发文回顾了小米11年“造芯之路”。他表示，早在11年前的2014年，小米就开始了芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。
“后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了‘小芯片’路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等‘小芯片’，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。”雷军说。
雷军表示，这几年，很多米粉一直在追问：“小米还做不做大芯片了？”网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但雷军表示，那不是小米的“黑历史”，那是小米的“来时路”。
2021年初，在决定造车的同时，小米还做出了另外一个重大决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
雷军称：“小米一直有颗‘芯片梦’，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”
而芯片研发是公认的“烧钱”赛道，为此小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元。小米玄戒O1便是这场大考的第一份答卷。
雷军表示：“小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里恳请大家给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”
小米首款SUV将至