上次和大家伙说过，今年年初那会儿，雷总表示要把更多精力放在造车上。
索性大手一挥，把小米手机业务，交给了卢伟冰来处理。
后面出的新机嘛，倒是没啥问题。
只是小米手机发布会缺了雷总，总感觉少了点灵魂。
不过今天一大早。
雷总就官宣年度演讲，定档 7 月 19 日晚上 7 点。
同时红米 K70 至尊版，MIX Fold 4，MIX Flip，小米手环 9…等一系列新机，也会由雷总主讲发布。
也就是说，时隔半年。
雷总终于终于，重回手机发布会。
谁的青春回来了？
那不多哔哔，机哥赶紧手搓一篇文章，帮大伙盘一盘这次的新机到底咋样。
先从你们最期待的开始。
红米 K70 至尊版
老规矩，先来看外观。
冰璃、墨羽和晴雪三款配色，纯直屏 + 直角边框设计。
背面和 K70 系列大差不差，同样的高透玻璃相机模组。
但镜头部分，变成了价值 800 万的四个小米 LOGO。
好不好看先不说，总之设计的延续性和辨识度，是彻底拉满了。
不过这一分二，二分四的小米 LOGO……
怎么有点有丝分裂的既视感。
哦对了。
这次也和 K70 系列一样，换上了金属边框。
质感 +1 分。
翻到正面。
这次屏幕的边框控制，确实还蛮惊艳的，直接整了个「超窄视觉四等边」。
上左右边框 1.7mm 宽，对比自家旗舰，1.61mm 小米 14。
也就宽了那么一丢丢。
